HEIDENHAIN iTNC 530 (340 422) Touch Probe Cycles Instrukcja Obsługi
Strona 46
46
3 Cykle sondy pomiarowej dla automatycznej kontroli obrabianego przedmiotu
3.1 Automatyczne r
e
jestr
o
wanie ukośnego położenia przedmiotu
1. Czop: Srodek 1 szej osi (absolutnie): Punkt
środkowy pierwszego czopu w osi głównej
płaszczyzny obróbki
1. Czop: Srodek 2 ej osi Q269 (absolutnie): Punkt
środkowy pierwszego czopu w osi pomocniczej
płaszczyzny obróbki
Srednica czopu 1 Q313: Przybliżona średnica
1 szego czopu. Wprowadzić wartość raczej nieco
wi ksz
Wysokość pomiaru czopu 1 w TS osi Q261
(absolutnie): Współrz dna środka kuli (=punkt
dotkni cia) na osi sondy pomiarowej, na której ma
nast pić pomiar czopu 1
2. Czop: Srodek 1 ej osi Q270 (absolutnie): Punkt
środkowy drugiego czopu w osi głównej płaszczyzny
obróbki
2. Czop: Srodek 2 ej osi Q271 (absolutnie): Punkt
środkowy drugiego czopu w osi pomocniczej
płaszczyzny obróbki
Srednica czopu 2 Q314: Przybliżona średnica
2 szego czopu. Wprowadzić wartość raczej nieco
wi ksz
Wysokość pomiaru czopu 2 w TS osi Q315
(absolutnie): Współrz dna środka kuli (=punkt
dotkni cia) na osi sondy pomiarowej, na której ma
nast pić pomiar czopu 2
Bezpieczna wysokość Q320 (przyrostowo):
Dodatkowy odst p pomi dzy punktem pomiarowym
i główk sondy pomiarowej. Q320 działa addytywnie
do MP6140
Bezpieczna wysokość Q260 (absolutnie):
Współrz dna na osi sondy pomiarowej, na której nie
może dojść do kolizji pomi dzy sond i obrabianym
przedmiotem (mocowadłem)
X
Y
Q271
Q269
Q268
Q270
Q313
Q314
X
Z
Q261
Q260
Q315
MP6140
+
Q320