Wymiana płyty systemowej – Dell OptiPlex 755 Instrukcja Obsługi

Strona 198

Advertising
background image

Powrót do spisu treś

ci

 

Wymiana płyty systemowej

Przewodnik użytkownika

  

Wyjmowanie płyty systemowej: miniwieża, komputer biurkowy, obudowa typu SFF (Small Form Factor) i USFF (Ultra Small Form Factor)

  

Wymiana płyty systemowej: miniwieża, komputer biurkowy, obudowa typu SFF (Small Form Factor) i USFF (Ultra Small Form Factor)

 

Wyjmowanie płyty systemowej: miniwieża, komputer biurkowy, obudowa typu SFF

(Small Form Factor) i USFF (Ultra Small Form Factor)

 

1.

Postępuj zgodnie z procedurami opisanymi w czę ści

Zanim zaczniesz

.


 

2.

Zdejmij pokrywę komputera.

 

3.

Usuń wszystkie elementy, które ograniczają dostęp do płyty systemowej (napędy optyczne, napęd dyskietek, napęd dysku twardego, panel
wejścia/wyjścia (w miarę potrzeb)).

 

4.

Wyjmij zespół 

radiatora i procesor:

l

 

Komputer w obudowie typu miniwieża: patrz

Procesor

l

 

Komputer biurkowy: patrz

Procesor

l

 

Komputer w obudowie typu SFF: patrz

Procesor

l

 

Komputer w obudowie typu USFF: patrz

Procesor

 

5.

Odłącz wszystkie kable od płyty systemowej.

 

6.

Odkręć wkręty z płyty systemowej.

l

 

Komputer w obudowie typu miniwieża: patrz

Wkręty płyty systemowej komputera w obudowie typu miniwieża

l

 

Komputer biurkowy: patrz

Wkręty płyty systemowej komputera biurkowego

l

 

Komputer w obudowie typu SFF: patrz

Wkręty płyty systemowej komputera w obudowie typu SFF

l

 

Komputer w obudowie typu USFF: patrz

Wkręty płyty systemowej komputera w obudowie typu USFF

 

7.

Wyciągnij płytę systemową w kierunku przedniej czę ści komputera, a następnie podnieś ją do góry i wyjmij z komputera. 

 

Wkręty płyty systemowej komputera w obudowie typu miniwieża

 

OSTRZEŻENIE:

Przed dotknięciem dowolnego podzespołu wewnątrz komputera należy pozbyć się ładunków elektrycznych, dotykając niemalowanej

powierzchni metalowej, takiej jak metalowy tylny panel komputera. W trakcie pracy należy od czasu do czasu dotykać nielakierowanej powierzchni
metalowej, aby rozproszyć ładunki elektrostatyczne, które mogłyby uszkodzić w e w nętrzne podzespoły.

Advertising