Dell OptiPlex 760 - Instrukcja (Strona 144)

Powrót do spisu treś ci
Płyta systemowa
Dell ™ OptiPlex ™ 760 Instrukcja serwisowa
Demontaż płyty systemowej
Montaż płyty systemowej
Demontaż płyty systemowej
1. Postępuj zgodnie z procedurami opisanymi w rozdziale Praca we wnętrzu komputera .
2. Zdejmij pokrywę komputera.
3. Zdemontuj wszystkie elementy ograniczające dostęp do płyty systemowej (napędy optyczne, napęd dyskietek, dysk twardy, wspornik dysku twardego,
panel I/O - w zależności od tego, które z nich zostały zamontowane.
4. Wyjmij zespół radiatora i procesor:
l Komputer w obudowie typu mini-wieża: patrz: Radiator i procesor .
l Komputer biurkowy: patrz: Procesor .
l Komputer w obudowie typu Small Form Factor (SFF): patrz: Radiator i procesor .
l Komputer w obudowie typu USFF (Ultra Small Form Factor): patrz: Radiator i procesor .
5. Odłącz wszystkie kable od płyty systemowej.
6. Wykręć wkręty z płyty systemowej.
l Komputer w obudowie typu mini-wieża: patrz: Ś ruby płyty systemowej komputera w obudowie typu mini-wieża .
l Komputer biurkowy: patrz: Ś ruby płyty systemowej komputera biurkowego .
l Komputer w obudowie typu Small Form Factor (SFF): patrz: Ś ruby płyty systemowej komputera typu Small Form Factor (SFF) .
l Komputer w obudowie typu USFF (Ultra Small Form Factor): patrz: Ś ruby płyty systemowej komputera w obudowie typu USFF (Ultra Small Form
Factor) .
7. Wysuń płytę systemową w kierunku przedniej czę ści komputera, a następnie unieś ją i wyjmij z komputera.
8. Jeśli wymieniasz płytę systemową, p ołóż zdemontowany zespół płyty systemowej obok zamiennej płyty systemowej, aby sprawdzić, czy są one
identyczne.
Ś ruby płyty systemowej komputera w obudowie typu mini-wieża
OSTRZEŻENIE: Przed rozpoczęciem pracy wewnątrz komputera należy zapoznać się z dostarczonymi wraz z nim instrukcjami dotyczącymi
bezpieczeństwa. Więcej informacji o zasadach bezpieczeństwa znajduje się na stronie dotyczącej przestrzegania przepisów pod adresem
www.dell.com/regulatory_compliance.
PRZESTROGA: Przed dotknięciem dowolnego elementu wewnątrz komputera należy pozbyć się ładunków elektrostatycznych z ciała, dotykając
dowolnej niepomalowanej powierzchni komputera, np. metalowych elementów z tył u komputera. W trakcie pracy należy od czasu do czasu
dotykać niepomalowanej powierzchni metalowej, aby rozproszyć ładunki elektrostatyczne, które mogłyby uszkodzić wewnętrzne podzespoły.
UWAGA: W przypadku komputerów w obudowie w obudowie typu USFF (Ultra Small Form Factor) konieczny jest demontaż prowadnicy i
wentylatora płyty systemowej (patrz: Demontaż wentylatorów systemu ).