Dell OptiPlex 960 (Late 2008) - Instrukcja (Strona 66)

Powrót do spisu treś ci
Dell™ Optiplex™ 960 Miniwież a/Desktop/SFF Instrukcja serwisowa
Procesor
Procesor
Wymontowywanie zespołu radiatora
1. Jeśli w prowadnicach na górze lub po bokach osłony radiatora znajdują się kable, odłącz je i odsuń jak najdalej od zespołu radiatora.
2. Poluzuj dwa wkręty osadzone, jeden na górnej, a drugi na dolnej stronie zespołu radiatora.
3. Obróć zespół radiatora do góry (od strony przedniej krawędzi) i wyjmij go z komputera.
Ułóż zespół radiatora dołem do góry, aby nie zanieczyścić powierzchni posmarowanej pastą termoprzewodzącą.
Instalowanie zespołu radiatora
1. Usuń pastę termoprzewodzącą ze spodu radiatora.
2. Posmaruj górną powierzchnię procesora pastą termoprzewodzącą.
3. Zainstaluj zespół radiatora:
a. Umieść zespół radiatora z powrotem na wsporniku zespołu radiatora.
b. Obróć zespół radiatora w dół , w stronę podstawy komputera.
c. Dokręć dwa wkręty mocujące.
PRZESTROGA: Przed przystąpieniem do wykonywania czynności wymagających otwarcia obudowy komputera należy zapoznać się z instrukcjami
dotyczącymi bezpieczeństwa dostarczonymi z komputerem. Dodatkowe zalecenia dotyczące bezpieczeństwa można znaleźć na stronie
Regulatory Compliance (Informacje o zgodności z przepisami prawnymi) pod adresem www.dell.com/regulatory_compliance.
OSTRZEŻENIE: Aby zapobiec uszkodzeniom elementów wewną trz komputera spowodowanym przez wyładowania elektrostatyczne, przed
dotknięciem któregokolwiek z elektronicznych elementów komputera należy pozbyć się ładunków elektrostatycznych z ciała. Można to zrobić,
dotykając nielakierowanej powierzchni metalowej obudowy komputera.
PRZESTROGA: Zespół radiatora jest wyposażony w osłonę z tworzywa sztucznego, jednak podczas normalnej pracy osiągać bardzo wysoką
temperaturę. Przed dotknięciem go należy zaczekać, aż ostygnie.
1 zespół radiatora 2 wkręt osadzony (2)
OSTRZEŻENIE: Należy pamiętać o nałożeniu świeżej warstwy pasty termoprzewodzącej. Pasta termoprzewodząca jest niezbędna dla
zapewnienia właściwego odprowadzania ciepła, a tym samym umożliwienia wydajnej pracy procesora.