Dell OptiPlex 960 (Late 2008) - Instrukcja (Strona 23)

1. Wykonaj procedurę opisaną w rozdziale Przed rozpoczęciem pracy we wnętrzu komputera .
2. Rozpakuj nowy procesor, zachowując ostrożność i nie dotykając spodu procesora.
3. Jeśli dźwignia zwalniająca gniazda nie jest w pełni otwarta, przestaw ją w tę pozycję.
4. Wyrównaj przednie i tylne nacię cia na procesorze z przednim i tylnym nacięciem w gnieździe.
5. Dopasuj styk nr 1 procesora do styku nr 1 gniazda.
6. Ostrożnie umieść procesor w gnieździe i upewnij się, że został prawidłowo osadzony.
7. Jeśli procesor jest dobrze osadzony w gnieździe, zamknij pokrywę procesora.
Upewnij się, że zakładka na pokrywie procesora znajduje się pod środkowym zatrzaskiem pokrywy na gnieździe.
8. Przesuń dźwignię zwalniania gniazda z powrotem w stronę gniazda i zatrzaśnij na miejscu, aby zabezpieczyć procesor.
9. Usuń pastę termoprzewodzącą ze spodu radiatora.
10. Posmaruj górną powierzchnię procesora pastą termoprzewodzącą.
11. Zainstaluj zespół radiatora (zobacz Instalowanie zespołu radiatora ).
12. Wykonaj procedurę opisaną w rozdziale Po zakończeniu pracy we wnętrzu komputera .
OSTRZEŻENIE: Pozbądź się ładunków elektrycznych z ciała, dotykając niemalowanej powierzchni metalowej z tyłu komputera.
OSTRZEŻENIE: Podczas instalowania procesora nie należy dotykać styków i nie wolno dopuścić do kontaktu styków z jakimikolwiek ciałami
obcymi.
OSTRZEŻENIE: Procesor należy prawidłowo umieścić w gnieździe, aby zapobiec trwałemu uszkodzeniu procesora i komputera po włączeniu
komputera.
1 pokrywa procesora 2 zaczep
3 procesor 4 gniazdo procesora
5 środkowy zatrzask pokrywy 6 dźwignia zwalniająca
7 przednie nacięcie 8 gniazdo i oznaczenie styku 1 procesora
9 tylne nacięcie
OSTRZEŻENIE: Aby uniknąć uszkodzenia sprzętu, należy sprawdzić, czy procesor jest odpowiednio wyrównany z gniazdem, a podczas jego
instalacji nie używać nadmiernej siły.
OSTRZEŻENIE: Należy pamiętać o nałożeniu świeżej warstwy pasty termoprzewodzącej. Pasta termoprzewodząca jest niezbędna dla
zapewnienia właściwego odprowadzania ciepła, a tym samym umożliwienia wydajnej pracy procesora.