Praca z urządzeniem – Leica Biosystems CM1950 Instrukcja Obsługi
Strona 44
44
Instrukcja obsługi V 1.5, wersja poprawiona F – 08/2014
8.
Praca z urządzeniem
• Nacisnąć przycisk TRIM/SECT. Tryb TRIM jest aktywny, jeśli dioda w prawym górnym rogu
świeci się.
• Ustawić pożądaną grubość przycinania przy użyciu przycisku "+" lub "-" w polu 2 panelu
sterowania (
patrz rozdział 7 "Elementy sterujące" – "Pole panelu sterowania 2"
).
Wprowadzanie grubości cięcia
• Nacisnąć przycisk TRIM/SECT. Tryb SECT jest aktywny, jeśli dioda w prawym dolnym rogu
świeci się.
• Ustawić pożądaną grubość przycinania przy użyciu przycisku "+" lub "-" w polu 2 panelu
sterowania (
patrz rozdział 7 "Elementy sterujące" – "Pole panelu sterowania 2"
).
Włączanie/wyłączanie cofania w ręcznym trybie cięcia
• Nacisnąć przycisk TRIM/SECT na ok. 3 sekundy Dioda w polu 2 panelu sterowania wyświetla
napis "on"
lub "of"
.
• Przełączanie odbywa się za pomocą przycisków "+" i "-".
• Pozycja "on" oznacza, że preparat będzie cofany o 20 µm w trybie ręcznym.
W czasie cięcia automatycznego wartość cofania zależy od szybkości i nie może być zmieniana przez
użytkownika.
Rys. 51
Aby przełączyć się z grubości przycinania przewidzianej do zastosowań badaw-
czych (1 – 600 µm) do grubości przycinania przewidzianej do zastosowań klinicz-
nych (10, 20, 30 lub 40 µm), należy przycisnąć i przytrzymać przycisk TRIM/SECT
w czasie włączania urządzenia.
Wprowadzanie grubości przycinania
Rys. 50