Leica Biosystems CM1950 - Instrukcja (Strona 32)

32 Instrukcja obsługi V 1.5, wersja poprawiona F – 08/2014
6.5.9 Instalacja ekstrakcji skrawków (opcja) – Tylko w przypadku uchwytu ostrza CE
6. Instalacja
Przy wymianie dysz ssących, adapter (biały) pozostaje w wężu
silikonowym. Ściągnąć dyszę obracając i ciągnąc ją delikatnie, a
następnie dokładnie wcisnąć odpowiednią dyszę.
A
D
I
B
C
Rys. 30
A
B
C
D
F
E
H
G
Oznaczenia
dla dyszy
ssącej
Naprężenie działające na wąż może być zminimalizowane
poprzez obrócenie czerwonego pierścienia (
Rys. 31 , góra, po
prawej stronie) zgodnie z ruchem wskazówek zegara, by dysza
ssąca została dociśnięta do płytki dociskowej (I,
Rys. 31 ).
Następnie przesunąć prowadnicę antypoślizgową (K) z powro-
tem na płytkę dociskową.
• W skład urządzenia wchodzą również 2 klipsy plastikowe (H).
Umożliwiają one wygodne mocowanie dyszy ssącej komory
(F) w czasie cięcia.
Klips musi być wklejony przed włączeniem schładzania.
Najpierw należy odtłuścić powierzchnię, w celu zapewnienia
odpowiedniego mocowania.
Najlepiej, by klips był przymocowany poza obszarem roboczym,
np. na lewej ściance wewnętrznej urządzenia.
Rys. 31
Rys. 32
K
• Wąż silikonowy (A) z adapterem węża 1 (B, do filtra w urządzeniu),
adapterem węża 2 (C, na dysze ssące D lub F) oraz dyszą ssącą
(D) – montaż fabryczny
• Zatyczka silikonowa (E)
• Dysza ssąca do komory (F)
• Filtr (G)
• Klipsy plastikowe (H), do mocowania dyszy ssącej komory.
Upewnić się, że wąż z dyszą nie są zainstalo-
wane przeciwnie do swojej "naturalnej" krzy-
wizny na płytce dociskowej uchwytu noża.
Jeśli dysza ssąca (D) nie jest wykorzystywana,
można ją zamocować w pozycji "parkowania"
na jednej z dwóch powierzchni magnetycznych
wskazanych wewnątrz urządzenia.
Jeśli system ekstrakcji nie jest wykorzystywany przez dłuższy czas, konieczne jest oczyszczenie węża ekstrakcyjnego w celu
zapewnienia maksymalnej wydajności ekstrakcji. W tym celu należy umieścić wąż w środku dezynfekującym lub alkoholu do-
stępnym w handlu. Po kilku cyklach oczyszczania wąż należy wymienić ( patrz rozdział 11.1 )!