Moduł procesora, Wymontowywanie modułu procesora – Dell Studio 1555 (Early 2009) Instrukcja Obsługi
Strona 11
Powrót do spisu treś
ci
Moduł procesora
Dell Studio™ 1555 Instrukcja serwisowa
Wymontowywanie modułu procesora
Wymontowywanie modułu procesora
1.
Wykonaj procedury przedstawione w rozdziale
Przed rozpoczęciem pracy
.
2.
Wymontuj radiator procesora (zobacz
Wymontowywanie radiatora procesora
).
3.
Do poluzowania gniazda ZIF można użyć niewielkiego wkrętaka z płaskim grotem. Wkręt w gnieździe ZIF należy odkręcać w kierunku przeciwnym do
kierunku ruchu wskazówek zegara do chwili wyczucia oporu.
4.
Zdejmij moduł procesora z gniazda ZIF.
OSTRZEŻENIE:
Przed przystąpieniem do wykonywania czynności wymagających otwarcia obudowy komputera należy zapoznać się z
instrukcjami dotyczącymi bezpieczeństwa dostarczonymi z komputerem. Dodatkowe zalecenia dotyczące bezpieczeństwa można znaleźć na
stronie Regulatory Compliance (Informacje o zgodności z przepisami prawnymi) pod adresem www.dell.com/regulatory_compliance.
PRZESTROGA:
Aby uniknąć wyładowania elektrostatycznego, należy odprowadzać ładunki z ciała za pomocą opaski uziemiającej zakładanej na
nadgarstek lub dotykając co pewien czas nielakierowanej metalowej powierzchni (np. tylnego panelu).
PRZESTROGA:
Aby wkręt przylegał dokładnie do procesora w gnieździe ZIF, przy wyjmowaniu i instalowaniu procesora należy lekko docisnąć
ś
rodek procesora podczas przykręcania wkrętu.
PRZESTROGA:
W celu uniknięcia uszkodzenia procesora należy trzymać wkrętak prostopadle do powierzchni procesora.
PRZESTROGA:
Naprawiać komputer może tylko przeszkolony pracownik serwisu. Uszkodzenia wynikające z napraw serwisowych
nieautoryzowanych przez firmę Dell™ nie są objęte gwarancją.
PRZESTROGA:
Aby uniknąć uszkodzenia płyty systemowej, przed rozpoczęciem pracy wewnątrz komputera należy wyjąć główny akumulator
(zobacz
Przed przystąpieniem do pracy we wnętrzu komputera
).
1 wkręt gniazda ZIF 2 gniazdo ZIF
PRZESTROGA:
Aby zapewnić optymalne chłodzenie procesora, nie należy dotykać powierzchni termoprzewodzących na zespole chłodzącym
procesora. Substancje oleiste na skórze dł
oni mogą zmniejszyć przewodność cieplną powierzchni termoprzewodzących.
PRZESTROGA:
Aby wyjąć moduł procesora, należy wyciągnąć go prosto do góry. Należy uważać, aby nie wygiąć styków modułu procesora.