Procesor, Wyjmowanie procesora – Dell Inspiron Zino HD (410, Mid 2010) Instrukcja Obsługi
Strona 27
Powrót do spisu treś
ci
Procesor
Instrukcja serwisowa Dell™ Inspiron™ 410
Wyjmowanie procesora
1.
Postępuj zgodnie z procedurami opisanymi w czę ści
Zanim zaczniesz
.
2.
Zdejmij pokrywę górną (zobacz
Zdejmowanie pokrywy górnej
).
3.
Wymontuj górny wspornik (zobacz
Demontaż górnego wspornika
).
4.
Wymontuj napęd dysków optycznych (zobacz
Wymontowywanie napędu dysków optycznych
).
5.
Wymontuj wnękę napędu (zobacz
Demontaż w nęki napędu
).
6.
Wymontuj radiator procesora (zobacz
Wymontowywanie radiatora procesora
).
7.
Do poluzowania gniazda ZIF można użyć niewielkiego wkrętaka z płaskim grotem. Wkręt w gnieździe ZIF należy odkręcać w lewo do chwili wyczucia
oporu.
8.
Zdejmij moduł procesora z gniazda ZIF.
OSTRZEŻENIE:
Przed przystąpieniem do wykonywania czynności wymagających otwarcia obudowy komputera należy zapoznać się z
instrukcjami dotyczącymi bezpieczeństwa dostarczonymi z komputerem. Więcej informacji o zasadach bezpieczeństwa znajduje się na stronie
dotyczącej przestrzegania przepisów pod adresem www.dell.com/regulatory_compliance.
PRZESTROGA:
Naprawiać komputer może tylko przeszkolony pracownik serwisu. Uszkodzenia wynikające z napraw serwisowych
nieautoryzowanych przez firmę Dell™ nie są objęte gwarancją.
PRZESTROGA:
Aby uniknąć wyładowania elektrostatycznego, należy odprowadzać ładunki z ciała za pomocą opaski uziemiającej zakładanej na
nadgarstek lub dotykając co pewien czas nielakierowanej metalowej powierzchni (np. złącza w komputerze).
PRZESTROGA:
Aby zapobiec przypadkowemu zetknięciu się wkrętu mimośrodowego gniazda ZIF z modułem procesora podczas wyjmowania lub
instalowania procesora, przykręcając wkręt mimośrodowy moduł procesora należy lekko dociskać pośrodku.
1
gniazdo ZIF
2
wkręt gniazda ZIF
3
moduł procesora
PRZESTROGA:
Aby zapewnić maksymalne chłodzenie modułu procesora, nie należy dotykać powierzchni termoprzewodzących na zespole
chłodzącym modułu procesora. Substancje oleiste na skórze dłoni mogą zmniejszyć przewodność cieplną powierzchni termoprzewodzących.
PRZESTROGA:
W przypadku wyjmowania modułu procesora należy wyciągnąć go pionowo do góry. Należy uważać, aby nie wygiąć styków
modułu procesora.