Moduł procesora, Demontaż modułu procesora – Dell Inspiron 15 (1564, Early 2010) Instrukcja Obsługi
Strona 16
Powrót do Spisu treś
ci
Moduł procesora
Instrukcja serwisowa komputera Dell™ Inspiron™ 1564
Demontaż modułu procesora
1.
Postępuj zgodnie z procedurami opisanymi w
Zanim zaczniesz
.
2.
Wyjmij akumulator (zobacz
Wyjmowanie baterii
).
3.
Wykonaj instrukcje podane w punktach
krok 3
do
krok 20
w sekcji
Wyjmowanie płyty systemowej
.
4.
Wymontuj radiator procesora (zobacz
Demontaż radiatora procesora
).
5.
Do poluzowania gniazda ZIF można użyć niewielkiego wkrętaka z płaskim grotem. Wkręt w gnieździe ZIF należy odkręcać w kierunku przeciwnym do
kierunku ruchu wskazówek zegara do chwili wyczucia oporu.
OSTRZEŻENIE:
Przed przystąpieniem do wykonywania czynności wymagających otwarcia obudowy komputera należy zapoznać się z
instrukcjami dotyczącymi bezpieczeństwa dostarczonymi z komputerem. Więcej informacji o zasadach bezpieczeństwa znajduje się na stronie
dotyczącej przestrzegania przepisów pod adresem www.dell.com/regulatory_compliance.
PRZESTROGA:
Naprawiać komputer może tylko przeszkolony pracownik serwisu. Uszkodzenia wynikające z napraw serwisowych
nieautoryzowanych przez firmę Dell™ nie są objęte gwarancją.
PRZESTROGA:
Aby uniknąć wyładowania elektrostatycznego, należy odprowadzać ładunki z ciała za pomocą opaski uziemiającej zakładanej na
nadgarstek lub dotykając co pewien czas nielakierowanej metalowej powierzchni (np. złącza w komputerze).
PRZESTROGA:
Aby wkręt przylegał dokładnie do procesora w gnieździe ZIF, przy wyjmowaniu i instalowaniu procesora należy lekko docisnąć
ś
rodek procesora podczas przykręcania wkrętu.
PRZESTROGA:
W celu uniknięcia uszkodzenia procesora należy trzymać wkrętak prostopadle do powierzchni procesora.
PRZESTROGA:
Aby uniknąć uszkodzenia płyty systemowej, przed rozpoczęciem pracy wewnątrz komputera należy wyjąć główny akumulator
(zobacz
Wyjmowanie baterii
).
1
gniazdo ZIF
2
narożnik z 1 stykiem
3
wkręt gniazda ZIF
PRZESTROGA:
Aby zapewnić optymalne chłodzenie procesora, nie należy dotykać powierzchni termoprzewodzących na zespole chłodzącym
procesora. Substancje oleiste na skórze dł
oni mogą zmniejszyć przewodność cieplną powierzchni termoprzewodzących.