Sony VGN-TT21M - Instrukcja (Strona 156)

156 n N
Rozbudowa komputera VAIO
❑ Opakowanie modułu pamięci należy otworzyć dopiero bezpośrednio przed jego zainstalowaniem. Opakowanie
chroni moduł przed ładunkami elektrostatycznymi.
❑ Aby ochronić moduł pamięci przed wyładowaniami elektrostatycznymi, użyj specjalnej torby dostarczonej z modułem
lub zawiń moduł w folię aluminiową.
❑ Zanieczyszczenie gniazd modułów pamięci albo innych komponentów wewnętrznych komputera płynami, obcymi
substancjami lub innymi obiektami może spowodować uszkodzenie komputera, a koszty naprawy nie zostaną
pokryte w ramach gwarancji.
❑ Nie umieszczaj modułu pamięci w miejscu, które jest narażone na:
❑ przegrzanie, np. obok kaloryferów lub przewodów wentylacyjnych;
❑ bezpośrednie światło słoneczne;
❑ nadmierne zakurzenie;
❑ wibracje lub uderzenia;
❑ oddziaływanie silnego pola magnetycznego, np. w pobliżu głośników bez ekranowania;
❑ temperatury otoczenia przekraczające 35°C lub niższe niż 5°C;
❑ wysoką wilgotność.
❑ Moduły pamięci należy traktować z należytą ostrożnością. Aby uniknąć zranienia rąk i palców, nie należy dotykać
krawędzi komponentów i płytek drukowanych wewnątrz komputera.