Zatwierdzone karty pamięci – Nikon D70S Instrukcja Obsługi
Strona 202
192
Uwagi techniczne—Akcesoria dodatkowe
Zatwierdzone karty pamięci
Poniżej przedstawiono karty pamięci przetestowane i zatwierdzone do
użytku z aparatem D70S:
SanDisk
SDCFB
16 MB, 48 MB, 80 MB, 96 MB, 128 MB, 160 MB, 256 MB, 512 MB, 1 GB
SDCFB (Type II)
192 MB, 300 MB
SDCF2B (Type II)
256 MB
SDCFH (Ultra)
128 MB, 192 MB, 256 MB, 384 MB, 512 MB, 1 GB
SDCFH (Ultra II)
256 MB, 512 MB, 1 GB
SDFCX
512 MB, 1 GB
SDCFX (Extreme III)
1 GB, 2 GB
Lexar
Media
4× USB
16 MB, 32 MB, 64 MB
8× USB
16 MB, 32 MB, 48 MB, 64 MB, 80 MB
10× USB
160 MB
12× USB
64 MB, 128 MB, 192 MB, 256 MB, 512 MB
16× USB
192 MB, 256 MB, 320 MB, 512 MB, 640 MB, 1 GB
24× USB
256 MB, 512 MB
24× WA USB
32× WA USB
1 GB
40× WA USB
256 MB, 512 MB, 1 GB, 2 GB, 4 GB
80× WA
512 MB, 1 GB, 2 GB, 4 GB
Renesas
Technol-
ogy
(Hitachi)
HB28B C8×
16 MB, 32 MB
Micro-
drive
DSCM
512 MB, 1 GB
3K4
2 GB, 4 GB
Współpraca z kartami innych producentów nie jest gwarantowana. Więcej
szczegółowych informacji na temat kart można uzyskać od ich producentów.
Karty pamięci
• W trakcie użytkowania karty pamięci mogą się nagrzewać. Zachowaj szczególną
ostrożność podczas wyjmowania kart pamięci z aparatu.
• Kartę pamięci należy sformatować przed pierwszym użyciem w aparacie jak również po
każdym zapisaniu lub usunięciu danych z karty przez urządzenie inne niż aparat.
• Wyłącz aparat przed włożeniem lub wyjęciem karty pamięci. Nie wyjmuj kart pamięci
z aparatu, nie wyłączaj aparatu, nie wyjmuj ani nie odłączaj źródła zasilania podczas
formatowania oraz w czasie zapisywania i usuwania danych lub kopiowania ich na
komputer. Nieprzestrzeganie tych zaleceń może doprowadzić do utraty danych lub
uszkodzenia aparatu lub karty.
• Nie dotykaj styków kart pamięci palcami ani metalowymi przedmiotami.
• Nie używaj siły, naciskając na obudowę karty. Nieprzestrzeganie tego zalecenia może
doprowadzić do zniszczenia karty.
• Nie zginaj karty, nie upuszczaj ani nie poddawaj silnym wstrząsom fi zycznym.
• Nie wystawiaj karty na działanie wysokiej temperatury, wody, wysokiej wilgotności ani
bezpośredniego światła słonecznego.